珠海小规模集成电路IC

    互连层a在存储单元a,的工作mtj器件、调节mtj器件和调节mtj器件正下方延伸为连续结构。互连层a通过互连层b和多个通孔a连接至存储单元a,的工作mtj器件、调节mtj器件和调节mtj器件。第三互连层c具有离散的互连结构。离散的互连结构限定连接至图的存储器阵列的列内的相应存储单元的两条字线wl至wl以及连接至图的存储器阵列的行内的相应存储单元的位线bl。在一些实施例中，存储单元a,的工作mtj器件、调节mtj器件和调节mtj器件可以通过多个通孔b连接至第三互连层c。在一些实施例中，一个或多个附加存储单元可以布置在存储单元a,上方。在这样的实施例中。第四互连层d在存储单元b,的工作mtj器件、调节mtj器件和调节mtj器件正下方延伸为连续结构。第四互连层d通过第五互连层e和第三多个通孔c连接至存储单元b,的工作mtj器件、调节mtj器件和调节mtj器件。第六互连层f限定连接至图的存储器阵列的列内的相应存储单元的两条字线wl至wl以及连接至图的存储器阵列的行内的相应存储单元的位线bl。在一些实施例中。存储单元a,的工作mtj器件、调节mtj器件和调节mtj器件可以通过第四多个通孔d连接至第六互连层f。在其它实施例(未示出)中，一个或多个附加存储单元可以横向地布置为邻近存储单元a,。随机存取存储器是常见类型的集成电路，所以密度高的设备是存储器，但即使是微处理器上也有存储器。珠海小规模集成电路IC

    中间填充层中可能还包含其他的中间基板层，元件被上下基板夹在中间填充层之中，与上下基板直接联结或者与中间填充层中的其他中间基板层直接联结。上基板，下基板，元件，中间基板通过焊接的方法电气联结和物理联结。依据本申请另一方面通过本集成电路封装方法封装的集成电路有明显的分层结构，上下两层基板层，中间的元件层，中间基板层，元件层或者中间基板层还被中间的填充层所包裹，填充层使用填充材料加强元件以及上下层的基板的固定，保证元件热的导出，电的绝缘，以及整个集成电路的结构的稳定性。上下两层的基板是分层的，中间基板层也是分层的。设计好的金属层通过联结pad完成集成电路的互联，满足大电流互联要求。深圳市美信美科技有限公司于年月日成立。公司经营范围包括：一般经营项目是：电子产品及其配件的技术开发与销售；国内贸易等。本公司主营推广销售AD（亚德诺）,LINEAR（凌特）以及TI、MAXIM、NXP等国际有名品牌集成电路。产品广泛应用于：汽车、通信、消费电子、工业控制、医疗器械、仪器仪表、安防监控等领域。满足短联结线路要求，满足佳导热要求。上层基板可选的可以只有一层金属层，此金属层通过联结pad与元件联结。太原双极型集成电路器件集成电路它是微型电子器件或部件，在电路中用字母“IC”表示。

    在一些实施例中，调节访问装置可以包括与工作mtj器件并联连接的薄膜电阻器和薄膜电阻器。在各个实施例中，调节访问装置可以包括具有基本类似的尺寸或具有不同的尺寸的电阻器。存储器阵列通过多条位线bl至bl和多条字线wl至wl连接至控制电路。在一些实施例中，控制电路包括连接至多条位线bl至bl的位线解码器和连接至多条字线wl至wl的字线解码器。调节访问装置连接在字线wlx(x＝或)和工作mtj器件之间，而工作mtj器件连接在调节访问装置和位线bly(y＝或)之间。为了访问工作mtj器件。位线解码器被配置为基于从控制单元接收的地址saddr选择性地向一条或多条位线bl至bl提供信号(例如，电压)。而字线解码器被配置为基于从控制单元接收的地址saddr选择性地向一条或多条字线wl至wl提供信号(例如，电压)。调节访问装置被配置为调节电流(提供给相关的工作mtj器件的信号)，并且由此选择性地对相关的工作mtj器件提供访问。例如，在写入操作期间，存储器阵列内的调节访问装置可以对选择的存储单元内的工作mtj器件提供大于或等于小切换电流(即，足以使存储单元的数据状态改变的电流)电流，而对未选择的存储单元内的工作mtj器件提供小于小切换电流的电流。

    产品广泛应用于：汽车、通信、消费电子、工业控制、医疗器械、仪器仪表、安防监控等领域。所述顶表面由越过印刷电路板的与连接侧相对的侧延伸的一个或多个侧板形成。这些特征将在下面更详细地讨论。图a示出了根据一个实施例的两个相同的印刷电路装配件a和b。印刷电路装配件a和b中的每个包括系统板，多个印刷电路板插座平行地安装在系统板上，所述印刷电路板插座中的一个印刷电路板插座标记为。冷却管6邻接地且平行于每个印刷电路板插座地安装。热接口材料层在冷却管的与系统板相对的一侧布置在每个冷却管6上，并且热耦联至该冷却管6。多个双列直插式存储模块组件电耦联至系统板，所述双列直插式存储模块组件中的一个双列直插式存储模块组件标记为。特别地，每个双列直插式存储模块组件的连接侧布置在印刷电路板插座中的一个印刷电路板插座中。当所述两个印刷电路装配件a和b相对地放置在一起，如图b中所示出的那样。所述印刷电路装配件中的每个印刷电路装配件上的散热器a、b的顶表面与另一个印刷电路装配件上的热接口材料层接触，并且与该热接口材料层热耦联，如在a和b处所指示的那样。在这种配置中。深圳美信美集成电路测试严格过关。

    为了达到这个目标，在过去的几十年间，存储单元组件的尺寸已经不断缩小。mtj器件超越其它存储器类型的一个优势是mtj器件的mtj可以制成非常小的尺寸。然而，在mram单元中，驱动晶体管(即，存取晶体管)用于在读取和/或写入操作期间选择性地向相关的mtj器件提供电压和/或电流。因为mram单元通常对写入操作使用相对高的电压和/或电流，所以驱动晶体管的尺寸可能相对较大。虽然可以使mram单元的mtj具有小的尺寸，但是相对大尺寸的驱动晶体管限制了存储器阵列内的小型ram单元可以缩小的程度。在一些实施例中，涉及集成芯片，该集成芯片包括具有多个存储单元(例如，mram单元)的存储器阵列，存储单元不包括驱动晶体管(即，不使用驱动晶体管来对存储单元提供电压和/或电流)。而且，多个存储单元分别包括调节访问装置，该调节访问装置被配置为选择性地对存储器阵列内的工作mtj器件提供访问。调节访问装置具有连接至工作mtj器件的一个或多个调节mtj器件。一个或多个调节mtj器件被配置为通过控制(即。调节)提供给工作mtj器件的电流来选择性地对工作mtj器件提供访问。通过使用调节访问装置来选择性地对存储器阵列内的工作mtj器件提供访问，可以减小存储器阵列内的存储单元(例如。存储器和特定应用集成电路是其他集成电路家族的例子，对于现代信息社会非常重要。长春中规模集成电路IC

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    所述第二热接口材料层与所述集成电路热耦联，和能够移除的散热器，所述散热器与所述第二热接口材料层热耦联，所述散热器具有越过印刷电路板的与所述连接侧相对的侧延伸的顶表面；其中，所述两个印刷电路装配件被相对地放置在一起，使得在所述印刷电路装配件中的每个印刷电路装配件上的散热器的顶表面与另一个印刷电路装配件的所述热接口材料层接触，并且与该热接口材料层热耦联。在另一个方面中，本公开的实施方式提供一种用于冷却集成电路的装置，所述装置包括：两个印刷电路装配件，每个所述印刷电路装配件包括：系统板，所述系统板上的多个印刷电路板插座，多个液体冷却管，每个所述液体冷却管邻接于所述印刷电路板插座中的一个印刷电路板插座地耦联至所述系统板，连接至所述印刷电路板插座的多个集成电路模块，和多个散热器，每个所述散热器与所述集成电路模块中的一个集成电路模块热耦联；其中，所述印刷电路装配件彼此相对地布置，使得所述两个印刷电路装配件的集成电路模块彼此交错，并且所述印刷电路装配件中的每个印刷电路装配件的散热器的顶表面与另一个印刷电路装配件的液体冷却管热耦联。在又一个方面中，本公开的实施方式提供一种用于冷却集成电路的方法。珠海小规模集成电路IC